三义激光亮相第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛

满山红叶

　　2024年4月25日-26日，备受瞩目的第四届碳基半导体材料与器件产业发展论坛（CarbonSemi 2024）于宁波香格里拉大酒店盛大召开。作为业内领先的、专注于超硬材料及新材料激光应用解决方案的高新技术企业，广州三义激光科技有限公司荣幸地成为本次论坛的参展商（展位号A19），并向业界展示了其在激光应用技术方面的创新成果，引发了与会者的广泛关注。
　　在为期两天的论坛中，三义激光作为激光应用领域的佼佼者，不仅展示了其自主研发的、创新的、前沿的激光应用技术和在超硬材料加工领域具有显著优势的系列产品。三义激光的技术团队还就激光技术在碳基半导体材料加工中的应用，和现场的与会者进行了深入的探讨。
　　三义激光在本次论坛的精彩亮相，不仅彰显了其技术实力和市场影响力，也为碳基半导体材料的加工提供了新的解决方案。
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